光力科技(2026-01-22)真正炒作逻辑:半导体设备+先进封装+国产替代+智能制造
- 1、先进封装设备:公司在互动平台确认半导体划片机可用于Chiplet等先进封装,直接贴合当前半导体板块核心热点
- 2、国产替代加速:半导体设备国产化政策支持加码,公司作为国内划片机龙头企业受益明显
- 3、行业周期复苏:全球半导体行业库存周期见底,封测环节率先回暖带动设备需求预期提升
- 4、资金情绪共振:今日半导体设备板块整体走强,资金挖掘低位补涨标的
- 1、高开可能性:今日强势涨停且板块热度高,明日大概率高开
- 2、量能关键:需要观察开盘30分钟量能是否持续放大,决定上涨持续性
- 3、压力位置:前期筹码密集区18.5-19.2元附近存在技术压力
- 4、分化风险:若板块出现分化,可能冲高回落
- 1、持仓者策略:高开不封板可分批减仓,保留底仓博弈趋势
- 2、未持仓策略:不宜追高,等待分时回调至5日线附近再考虑低吸
- 3、止损设置:有效跌破今日涨停价16.88元应考虑止损
- 4、观察指标:重点关注中微公司、北方华创等设备龙头走势作为风向标
- 1、技术面支撑:公司通过收购LPB和LP dicing切入高端划片机领域,技术达到国际先进水平,产品已导入多家封测大厂
- 2、政策面催化:大基金三期侧重设备材料投资,近期多地出台半导体设备扶持政策,国产设备采购比例要求提升
- 3、基本面改善:一季度半导体设备订单环比增长,封测厂产能利用率回升至80%以上,设备采购需求逐步释放
- 4、情绪面助推:今日科创50指数大涨,半导体设备板块资金净流入首位,市场风险偏好向科技成长倾斜